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锡膏的使用方法与曲线图
来源:江西创成电子有限公司 | 发布时间:2015-7-9 | 浏览次数:
锡膏的使用指南
一,锡膏使用前的准备:
A 储存:锡膏应保存在5-10℃的环境下,保质期为6个月(从生产日算起);
B 回温:不开启瓶盖的前提下,放置室温中自然解冻,回温度时间为4小时(未经回温开启,容易与空气中的水汽凝结,并沾附于锡降上,在过回流炉时,水份因受强热而迅速汽化,造成“爆锡”现象,产生锡珠,甚至损坏元器件)。


 

二,锡膏搅拌:
锡膏在回温后,使用前要充分搅拌使助焊剂与锡粉混合均匀,手工搅拌或机器搅拌均可,手工搅拌为3~6分钟左右,机器搅拌为1~3分钟左右。(适当的搅拌时间因搅拌方式,装置及环境温度等因素而有所不同,应在事前多做试验来确定)。


 

三,印刷:

印刷硬度
60~90(金属刮刀或聚胺甲酸脂刮刀)
印刷方式
人工或半自动,自动印刷均适用
印刷角度
45[size=10.5000pt]0~70[size=10.5000pt]0
印刷速度
20~100mm/sec
操作环境
温度:25±3℃       湿度:40~70﹪

注意事项:
A  将锡膏适量添加于钢网上,并以少量多次的添加方式补足钢网上的锡膏量,以维持锡膏的品质;
B 连续印刷过程中,当印刷效果降低时,应清洗钢网的上下面,清洗时注意不要将水分或其他杂质留在锡膏及钢网上;
C 印刷后应尽快进行元件的贴装,建议停留时间不要超过4小时,以免影响贴装和焊接效果;
D 若锡膏在钢网上停留太久(或在钢网回收一段较长时间在使用的锡膏),其印刷性能及粘度可能会变差,添加适量的本公司的专用焊剂,可以得到相应的改善;
E 应注意工作场所的环境控制,避免强烈的空气流动,以免加速焊膏中溶剂的挥发而影响粘度。
四,推荐(无铅)回流曲线



 

注:此温度曲线为建议曲线,不同的板材、不同的元器件、不同的设备都会对锡膏的焊接效果造成影响,客户可以相应的调整温度曲线来到达最佳的焊接效果。
file:///C:\Users\ADMINI~1\AppData\Local\Temp\ksohtml\wps9F9B.tmp.png参考曲线参数表

UB-9803-L
升温区
恒温区
回流区
冷却区
温度段:
常温-150℃
150-217℃
217-255-217℃
217℃-常温
时间:
60-90sec
90-120sec
45-75sec
90sec
升温(降温)速率:
1.6-2.3℃/sec
0.5-0.7℃/sec
0.4-0.7℃/sec
2.5℃/sec左右

总焊接时间:285-380sec
峰值温度:230-255℃
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